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M1A3P1000-1FGG484I

封装/外壳:484-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

MicrochipMicrochip Technology Inc.

微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip
更新时间:2024-6-4 20:31:00
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