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MBF8中文资料

厂家型号

MBF8

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2

功能描述

Low profile package

数据手册

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生产厂商

LUGUANG

MBF8数据手册规格书PDF详情

Features

◇ Low profile package

◇ Ideal for automated placement

◇ Ultrafast reverse recovery time

◇ Low power losses, high efficiency

◇ Low forward voltage drop

◇ High surge capability

◇ High temperature soldering: 260℃/10 seconds at terminals

更新时间:2026-3-7 10:02:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
BORN(伯恩半导体)
24+
MBF
50000
品牌代理,价格优势,技术支持!!
OKI
24+
QFN
6980
原装现货,可开13%税票
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原装正品,假一罚十
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OKI
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