位置:LTV8191-V > LTV8191-V详情
LTV8191-V中文资料
LTV8191-V产品属性
- 类型
描述
- 型号
LTV8191-V
- 制造商
LITEON
- 制造商全称
Lite-On Technology Corporation
- 功能描述
High Density Mounting Type Photocoupler
更新时间:2024-4-29 11:10:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
LITEON/光宝 |
22+ |
DIPSOP4 |
7400 |
一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、 |
|||
LITEON |
2020+ |
DIP-4 |
16800 |
绝对原装进口现货,假一赔十,价格优势! |
|||
liteon |
dc08+ |
原厂封装 |
2900 |
INSTOCK:50/800/tube/dip8 |
|||
LITEON |
DIP |
22+ |
6000 |
十年配单,只做原装 |
|||
LITEON |
21+ |
SOP8 |
56000 |
公司进口原装现货 批量特价支持 |
|||
LITEON |
23+ |
DIP |
6000 |
原装正品,支持实单 |
|||
LITEON |
2023+ |
DIP-4 |
16800 |
芯为科技只有原装 |
|||
LITEON/光宝 |
23+ |
NA/ |
1245 |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
|||
LITEON/光宝 |
2021+ |
DIP-8 |
100500 |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
|||
LITEON/光宝 |
21+ |
DIP-8 |
5000 |
原装现货/假一赔十/支持第三方检验 |
LTV8191-V 资料下载更多...
LTV8191-V 芯片相关型号
- BKAD1A234MAC40001SA
- CR102JPGS115QF
- CTB16-1000BPT
- FBA04T12LSB
- FBA12A05M1SB
- FBA12A24LSB
- FBA12T12LSB
- FBK04A12LSB
- FBK04T05M1SB
- FBK04T12LSB
- LM2576D2T-12
- LM2576D2T-ADJ
- LTV-819-2S-TA1
- M3H36FAD
- M3R16TCJ
- M4S61ZAJ
- MC13077
- MC74F280J
- MC74HC299DW
- MHR26TBJ
- MHR66TBJ
- MPV320R2PJ
- MPV360Z1PJ
- MTXO6HFBD
- N2576G-5
- NT5SV16M16AT
- NT5SV32M8AT-7K
- SC1474
- SF4D-DC24V
- ZWS100AF-15
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Liteon Semiconductor Corporation 敦南科技股份
敦南科技股份有限公司創立於1990年4月12日,為光寶科技關係企業之一。目前分為三大事業部,影 像事業部(IMAGEDIVISION)、分離式元件事業部(DISCRETEDIVISION)以及晶圓代工事業部 (WAFERFOUNDRYDIVISION): 影像事業部以生產接觸式影像感測器(CIS)為主,單色CIS主要是應用在傳真機上,彩色CIS則主要 用於掃瞄器及多功能事務機上,目前是全球最大的專業影像感測器製造商。影像事業部於2003年時開 始推出手機用照相模組,展望2005年,全球手機用照相模組產業仍將大幅成長、且全球一線手機廠紛 紛轉向支持敦南所專注的COB製程,可望在200