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封装/外壳:28-WFQFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:IC HOT SWAP CTRLR GP 28QFN 集成电路(IC) 热插拔控制器

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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封装/外壳:28-WFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC HOT SWAP CTRLR GP 28QFN 集成电路(IC) 热插拔控制器

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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更新时间:2025-6-1 16:12:00
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