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封装/外壳:16-SSOP(0.154",3.90mm 宽) 包装:托盘 描述:IC HOT SWAP CTRLR GP 16SSOP 集成电路(IC) 热插拔控制器

ADAnalog Devices

亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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封装/外壳:16-SSOP(0.154",3.90mm 宽) 包装:卷带(TR) 描述:IC HOT SWAP CTRLR GP 16SSOP 集成电路(IC) 热插拔控制器

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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更新时间:2025-6-16 9:12:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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