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封装/外壳:12-TSSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘 功能:比率 包装:管件 描述:IC REG CHARG PUMP INV 12MSOP 集成电路(IC) 稳压器 - DC-DC 开关稳压器

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亚德诺

封装/外壳:12-TSSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘 功能:比率 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC REG CHARG PUMP INV 12MSOP 集成电路(IC) DC DC 开关稳压器

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Heyco-Flex?줞ounting Brackets

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更新时间:2025-12-28 11:26:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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TSSOP
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12-MSOP-EP
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