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封装/外壳:20-WFQFN 裸露焊盘 功能:升压/降压 包装:管件 描述:IC REG BCK BST PROG 600MA 20QFN 集成电路(IC) 稳压器 - DC-DC 开关稳压器

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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封装/外壳:20-WFQFN 裸露焊盘 功能:升压/降压 包装:散装管件 描述:IC REG BCK BST PROG 600MA 20QFN 集成电路(IC) DC DC 开关稳压器

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更新时间:2025-6-2 23:30:00
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