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封装/外壳:16-TFSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘 功能:升压/降压 包装:管件 描述:IC REG BCK BST PROG 600MA 16MSOP 集成电路(IC) 稳压器 - DC-DC 开关稳压器

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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封装/外壳:16-TFSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘 功能:升压/降压 包装:散装管件 描述:IC REG BCK BST PROG 600MA 16MSOP 集成电路(IC) DC DC 开关稳压器

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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更新时间:2025-7-29 23:00:00
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