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LTC1955EUH#TRPBF	封装/外壳：32-WFQFN 裸露焊盘包装：托盘描述：IC INTERFACE SPECIALIZED 32QFN 集成电路（IC）专用	ADAnalog Devices 亚德诺亚德诺半导体技术有限公司
AD1955	HighPerformanceMultibitDACwithSACDPlayback PRODUCTOVERVIEW TheAD1955isacompletehighperformancesingle-chipstereodigitalaudioplaybacksystem.Itiscomprisedofamultibitsigma-deltamodulator,highperformancedigitalinterpolationfilters,andcontinuoustimedifferentialcurrentoutputDACsection.Otherfeaturesincludean	ADAnalog Devices 亚德诺亚德诺半导体技术有限公司
1955	Heyco-Flex™IIILiquidTightFittings 文件：126.33 Kbytes Page：1 Pages	Heyco Heyco
1955FRW	1955F/R/WCoaxialDFBLaserDiode 文件：505.76 Kbytes Page：6 Pages	EMCORE Emcore Corporation
AD1955ARS	HighPerformanceMultibitwithSACDPlayback 文件：903.6 Kbytes Page：24 Pages	ADAnalog Devices 亚德诺亚德诺半导体技术有限公司
AD1955ARSRL	HighPerformanceMultibitwithSACDPlayback 文件：903.6 Kbytes Page：24 Pages	ADAnalog Devices 亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

LTC1955EUH#TR产品属性

类型
描述
型号
LTC1955EUH#TR
功能描述
IC SMART CARD INTERFC DUAL 32QFN
RoHS
否
类别
集成电路(IC) >> 接口 - 控制器
系列
-
标准包装
2,450
系列
-
控制器类型
SPI 总线至 I²C 总线桥接
接口
I²C，串行，SPI
电源电压
2.4 V ~ 3.6 V 电流 -
电源
11mA
工作温度
-40°C ~ 85°C
安装类型
表面贴装
封装/外壳
24-VFQFN 裸露焊盘
供应商设备封装
24-HVQFN（4x4）
包装
托盘
配用
568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C
其它名称
935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND

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更新时间：2024-5-14 8:00:00

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