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封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘 功能:降压 包装:管件 描述:IC REG BUCK 5V 750MA 10MSOP 集成电路(IC) 稳压器 - DC-DC 开关稳压器

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘 功能:降压 包装:卷带(TR) 描述:IC REG BUCK 5V 750MA 10MSOP 集成电路(IC) DC DC 开关稳压器

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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更新时间:2025-7-23 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ADI(亚德诺)
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