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封装/外壳:12-TSSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘 包装:管件 描述:IC REG LINEAR -2.5V 1.5A 12MSOP 集成电路(IC) 线性 + 开关稳压器

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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封装/外壳:12-TSSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘 包装:管件 描述:IC REG LINEAR -2.5V 1.5A 12MSOP 集成电路(IC) 稳压器 - 线性

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更新时间:2025-7-23 23:00:00
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