型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作

DCaxialcompactfan

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EBMPAPST

ebm-papst

EBMPAPST

Bourns짰H-815&H-870SurfaceMount&Through-HoleDesignKits

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BournsBourns Inc.

伯恩斯(邦士)

Bourns

2mmSMDTrimpotTrimmingPotentiometer

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BournsBourns Inc.

伯恩斯(邦士)

Bourns

Heyco짰NylonCableClamps

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ETCList of Unclassifed Manufacturers

未分类制造商

ETC

NylonCableClamps

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Heyco

Heyco

Heyco

LSP3312产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    LSP3312

  • 制造商

    LITEON

  • 制造商全称

    Lite-On Technology Corporation

  • 功能描述

    成立於1990年, 主要以设计并生产接触式影像感测器(CiS)为主。 2000年合并分离式元件   制造厂旭兴科技,2004年正式成立并发展类比IC产品,2005年透过合并立生半导体得以拥有一座6吋晶圆厂, 顺利为敦南”全方位电源管理解决方案”的整体目标奠下完整且坚实的基础建设。

更新时间:2024-5-11 22:58:02
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ST
2016+
SOP34
6000
公司只做原装,假一罚十,可开17%增值税发票!
DELPHI/德尔福
22+
SMD
518000
明嘉莱只做原装正品现货
BOURNS
三年内
1983
纳立只做原装正品13590203865
BOURNS
1042+
SMD
22474
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
ISD
21+
TSSOP-28
35200
一级代理/放心采购
PHI
1043+
SOP-7.2-16P
65000
绝对公司现货库存
PHILIPS
23+
SOP
1026
全新原装现货
ST
22+
SOP
30000
十七年VIP会员,诚信经营,一手货源,原装正品可零售!
ST
23+
SOP28
16900
支持样品,原装现货,提供技术支持!
Aptiv
2301+
胶壳
10000
全新、原装

LSP3312芯片相关品牌

  • CAMDENBOSS
  • HOLTIC
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