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LSP1005-154-8

封装/外壳:模具 包装:托盘 描述:SI PIN NON HERMETIC EPSM SMT 分立半导体产品 二极管 - 射频

Microchip

微芯科技

封装/外壳:模具 包装:托盘 描述:SI PIN NON HERMETIC EPSM SMT 分立半导体产品 二极管 - 射频

Microchip

微芯科技

LSP1005-154-8产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    LSP1005-154-8

  • 制造商

    Microsemi Corporation

更新时间:2025-8-6 18:02:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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