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LS1022AXE7EKB

封装/外壳:525-FBGA,FCBGA 包装:卷带(TR) 描述:LS1 32BIT ARM SOC 600MHZ DDR3L 集成电路(IC) 微处理器

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

nxp
更新时间:2024-6-21 17:22:00
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