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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
LMS75LBC176 | DifferentialBusTransceivers 文件：161.54 Kbytes Page：10 Pages | NSCNational Semiconductor (TI) 美国国家半导体美国国家半导体公司 |  |   |
DifferentialBusTransceivers 文件：161.54 Kbytes Page：10 Pages | NSCNational Semiconductor (TI) 美国国家半导体美国国家半导体公司 | | | |
封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 包装：卷带（TR） 描述：IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8SOIC 集成电路（IC） 驱动器，接收器，收发器 | TI2Texas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司 |  | | |
DifferentialBusTransceivers 文件：161.54 Kbytes Page：10 Pages | NSCNational Semiconductor (TI) 美国国家半导体美国国家半导体公司 | | | |
封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 包装：卷带（TR） 描述：IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8SOIC 集成电路（IC） 驱动器，接收器，收发器 | TI2Texas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司 | | | |
DIFFERENTIALBUSTRANSCEIVERS 文件：455.99 Kbytes Page：22 Pages | TITexas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司 |  | | |
DIFFERENTIALBUSTRANSCEIVERS 文件：455.99 Kbytes Page：22 Pages | TITexas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司 | | |
LMS75LBC176产品属性
- 类型
描述
- 型号
LMS75LBC176
- 制造商
NSC
- 制造商全称
National Semiconductor
- 功能描述
Differential Bus Transceivers
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
NS/国半 |
23+ |
SOP-8 |
5980 |
一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、 |
|||
TI/德州仪器 |
23+ |
SOP8 |
5000 |
原装正品代理渠道价格优势 |
|||
NS/国半 |
2447 |
SO-8 |
100500 |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
|||
TI/德州仪器 |
23+ |
SOP8 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
TI |
22+ |
8SOIC |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
|||
NS |
20+ |
SOP-8 |
2960 |
诚信交易大量库存现货 |
|||
NS |
22+ |
SOP-8 |
3000 |
原装正品,支持实单 |
|||
TI |
20+ |
SOP8 |
35830 |
原装优势主营型号-可开原型号增税票 |
|||
NS |
1628+ |
SOP8 |
2600 |
代理品牌 |
|||
NSC |
24+ |
190 |
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- LMT70
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- LMT01
- LMSB-6V
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- LMS8117AMP-1.8
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- LMS8117ADTADJ
- LMS8117ADT-3.3/NOPB
- LMS8117ADT-3.3
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2020-11-13LMSW65GM-F87中文资料PDF资料鸿泰信电子
LMSW65GM-F87原装现货
2019-2-15LMS5213-80毫安，uCap，低压差稳压器采用SC70
该LMS5213是μCap，低压差稳压器具有非常低的静态电流，220μA典型，在80毫安负载。它还具有非常低的压降电压，通常为20mV在轻负载和80毫安330mV。该LMS5213提供高达80mA的电流消耗典型在关闭模式下的1μA。该LMS5213是优化与低价值，低成本陶瓷电容器。输出通常只需要0.47μF为稳定输出电容。使能引脚可连接为便于设备布局VIN。该LMS5213是专为便携式，电池供电小空间要求设备应用。该LMS5213可在节省空间的5引脚SC70包。性能指定为-40°C至+125°C温度范围，可在2.8V，3.0V和3.3V固定电压。对于其他输出电压选项，请联系美国国家半导体
2013-1-20
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