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LMG3411R050

600-V50-m(ohm)IntegratedGaNpowerstagewithovercurrentprotection

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TI1Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI1

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TI1

封装/外壳:32-VQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:SMART 50MOHM GAN FET WITH DRIV 集成电路(IC) 配电开关,负载驱动器

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封装/外壳:32-VQFN 裸露焊盘 包装:管件 描述:SMART 50MOHM GAN FET WITH DRIV 集成电路(IC) 配电开关,负载驱动器

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德州仪器美国德州仪器公司

TI2

600-V50-m(ohm)IntegratedGaNpowerstagewithovercurrentprotection

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TI1
更新时间:2025-7-29 18:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI(德州仪器)
2024+
QFN-32-EP(8x8)
500000
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Texas
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