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LME49600High-Performance,High-Fidelity,High-CurrentHeadphoneBuffer

1FEATURES 2•Pin-SelectableBandwidthandQuiescent Current •PureFidelity,PurePerformance •ShortCircuitProtection •ThermalShutdown •TO–263Surface-MountPackage APPLICATIONS •HeadphoneAmplifierOutputDriveStage •LineDrivers •LowPowerAudioAmplifiers •High-CurrentO

TI2Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI2

HighPerformance,HighFidelity,HighCurrentAudioBuffer

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NSCNational Semiconductor (TI)

美国国家半导体美国国家半导体公司

NSC

HighPerformance,HighFidelity,HighCurrentAudioBuffer

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NSCNational Semiconductor (TI)

美国国家半导体美国国家半导体公司

NSC

HighPerformance,HighFidelity,HighCurrentAudioBuffer

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TI1Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI1

High-Performance,High-Fidelity,High-CurrentHeadphoneBuffer

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TI1Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI1
更新时间:2025-7-30 23:00:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI(德州仪器)
24+
标准封装
7118
原厂直销,大量现货库存,交期快。价格优,支持账期
TI(德州仪器)
24+
TO263
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