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LM5156xH-Q12.2-MHzWideVIN65-VNon-synchronousBoost/SEPIC/FlybackControllerwith150째CMaximumJunctionTemperature

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TITexas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI

封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘 功能:升压,升压/降压 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:2.2MHZ WIDE VIN AUTOMOTIVE NON-S 集成电路(IC) PMIC - 稳压器 - DC DC 开关式控制器

TI1Texas Instruments

德州仪器

TI1

封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘 功能:升压,升压/降压 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:2.2MHZ WIDE VIN AUTOMOTIVE NON-S 集成电路(IC) DC-DC 开关控制器

TI1Texas Instruments

德州仪器

TI1

ICFORCOLORTVLARGEINTEGRATION

ICforColorTVLargeIntegration

PanasonicPanasonic Semiconductor

松下松下电器

Panasonic

StressReliefBootForRG58,141

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POMONA

Pomona Electronics

POMONA

20(7/28)AWGTinnedCopper

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ALPHAWIREAlpha Wire

阿尔法电线

ALPHAWIRE

SEMICONDUCTORS

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SEMICONDUCTORS

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更新时间:2025-5-14 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI(德州仪器)
24+
HTSSOP14
14643
原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
TI/德州仪器
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HTSSOP-14
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TI
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TI(德州仪器)
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标准
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热卖原装进口
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TI
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