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封装/外壳:900-BBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

封装/外壳:900-BBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

更新时间:2025-10-25 20:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
LATTE/莱迪斯
24+
NA/
973
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
LATTICE/莱迪斯
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只做原装正品假一赔十为客户做到零风险!!
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LATTICE/莱迪斯
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明嘉莱只做原装正品现货
LATTICE/莱迪斯
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专业配单保证原装正品假一罚十
LATTICE/莱迪斯
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BGA
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进口原装现货/价格优势!
LatticeSemiconductorCorp
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256-FPBGA(17x17)
66800
原厂授权一级代理,专注汽车、医疗、工业、新能源!
LATTICE/莱迪斯
2023+
BGA
8635
一级代理优势现货,全新正品直营店
Lattice Semiconductor Corporat
23+
900-BBGA
11200
主营:汽车电子,停产物料,军工IC

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