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封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

LatticeLattice Semiconductor Corporation

莱迪思半导体

Lattice
更新时间:2024-5-24 16:55:00
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