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LFE2M70SE-7FN900C

封装/外壳:900-BBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 416 I/O 900FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

更新时间:2025-5-17 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
LATTICE(莱迪思)
24+
FPBGA-900
926
深耕行业12年,可提供技术支持。
LATTICE(莱迪思)
24+
FPBGA-900
27
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BGA
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MURATA
23+
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9868
专做原装正品,假一罚百!
Lattice
25+23+
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66800
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LFE
23+
13000
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Lattice
17+
6200
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