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LFE2M70E-6FN900C

封装/外壳:900-BBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 416 I/O 900FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

更新时间:2025-7-3 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
LATTE/莱迪斯
24+
NA/
22
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
LATTICE(莱迪思)
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LatticeSemiconductorCorp
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LATTICE/莱迪斯
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