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型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
LF256HSLASHNOPB

JFETInputOperationalAmplifiers

文件：2.3774 Mbytes Page：43 Pages

TI1Texas Instruments

德州仪器

TI1
256

PGAZIFTest&Burn-inSocketforAnyFootprintonStd8x8to21x21Grid

FEATURES •StrongMetalCamActivatesNormally-closedContacts,PreventingDependencyonPlasticfor ContactForce •HandlemountedonRight-orLeft-handSide •AnyFootprintAcceptedonStandard13x13to21x21Grid GENERALSPECIFICATIONS •SOCKETBODY:blackUL94V-0PolyphenyleneSulfid

ARIES

Aries Electronics,inc

ARIES
256FBGA

32-bitARM7TDMIRISCstaticCMOSCPUcore

OVERVIEW TheHMS30C7202isahighlyintegratedlowpowermicroprocessorforpersonaldigitalassistants,andotherapplicationsdescribedbelow.ThedeviceincorporatesanARM720TCPUandsysteminterfacelogictointerfacewithvarioustypesofdevices.HMS30C7202isahighlymodulardesignbase

HynixHynix Semiconductor

海力士海力士半导体

Hynix
256

MAGNETIC-LATCHINGDPDTHALF-SIZECRYSTALCANMILITARYRELAY

文件：1.11117 Mbytes Page：3 Pages

TELEDYNE

Teledyne Technologies Incorporated

TELEDYNE
256

3M??Scotch짰PrintableFlatbackPaperTape256

文件：564.56 Kbytes Page：5 Pages

3M

3M Electronics

3M
256B

256b/257bTranscodingfor100Gb/sBackplaneandCopperCable

文件：343.53 Kbytes Page：21 Pages

IBM

ibm

IBM

LF256HSLASHNOPB供应商更多...

更新时间：2025-5-15 22:30:00
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