| 型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
LEE2-6+ | 封装/外壳：6-TDFN 裸露焊盘 包装：托盘 描述：IC RF AMP CELLULAR 0HZ-7GHZ 6DFN RF/IF，射频/中频和 RFID 射频放大器 | MINI Mini-Circuits |  |   |
M2MAXUpto5-in-1HighPerformanceExternalIP67Antenna FEATURES •UptofiveembeddedantennaelementswithpowerfulMIMOtechnologythatoperateovermultiplebandsinoneIP67ratedhousing •Upto2xWidebandCellularLTEelements •Upto2x2.4&4.9-6GHzWi-Fielements •OptionalGNSSelement •Availableinblackorwhite ADVANTAGES • | NIMBELINK NimbeLink Corp. |  | | |
OUTLINEDRAWNHOODSREGTOPOPENINGFORTURNABLEJACKSCREWS 文件：150.25 Kbytes Page：1 Pages | WinchesterWinchester Electronics Corporation 温彻斯特温彻斯特电子 |  | | |
THISDRAWINGISACONTROLLEDDOCUMENT. 文件：154.44 Kbytes Page：1 Pages | TECTE Connectivity Ltd 泰科电子泰科电子有限公司 |  | | |
BundleRetainers 文件：146.95 Kbytes Page：1 Pages | PANDUITPanduit Corp Panduit公司Panduit科技有限公司 |  | | |
FilterCoilsSMDType:CFB>Series> 文件：169.23 Kbytes Page：2 Pages | SUMIDASumida America Components Inc. 胜美达电子 |  | |
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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