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LE71HP0410G

包装:盒 描述:POWER MODULE SM 6W 开发板,套件,编程器 评估和演示板及套件

MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

Microsemi
更新时间:2025-8-3 23:03:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
LEGERITY
24+
QFP
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只做原装 公司现货库存
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