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LE2464C1XATBG

封装/外壳:6-XFBGA,WLCSP 包装:托盘 描述:IC EEPROM 64KBIT I2C 6WLCSP 集成电路(IC) 存储器

ONSEMION Semiconductor

安森美半导体安森美半导体公司

ONSEMI
更新时间:2025-6-23 18:00:00
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