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LDC2114YFDT

Inductive Touch Solution for Low-Power HMI and Button Applications

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TI1Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI1
LDC2114YFDT

Inductive Touch Solution for Low-Power HMI Button Applications

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TI1Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI1
LDC2114YFDT

封装/外壳:16-XFBGA,DSBGA 包装:管件 描述:IC CAP TO DGT CONV 12BIT 16DSBGA 集成电路(IC) ADC/DAC - 特殊用途

TI2Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI2

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GILWAY

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海科

Heyco

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百通电缆设计科技有限公司

BELDEN

HIGH PERFORMANCE LOW-NOISE DUAL OPERATIONAL AMPLIFIER

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NJRCNew Japan Radio

新日本无线株式会社

NJRC

High Current Toroid Inductors

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BournsBourns Electronic Solutions

伯恩斯

Bourns
更新时间:2025-8-5 20:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI/德州仪器
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16-DSBGA
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SMD
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16-DSBGA
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MURATA
SMD
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一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货

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