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LDC2114YFDR

InductiveTouchSolutionforLow-PowerHMIButtonApplications

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TI1Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI1
LDC2114YFDR

InductiveTouchSolutionforLow-PowerHMIandButtonApplications

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TI1Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI1
LDC2114YFDR

封装/外壳:16-XFBGA,DSBGA 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC IND TO DGT CONV 12BIT 16DSBGA 集成电路(IC) ADC/DAC - 特殊用途

TI2Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI2

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GILWAY

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GILWAY

SnapBushings

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HeycoHeyco.

海科

Heyco

Fieldbus,16Pr#16StrTC,XLPOIns,IS/OS,TPEJkt,CMG

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BELDENBelden Inc.

百通电缆设计科技有限公司

BELDEN

HIGHPERFORMANCELOW-NOISEDUALOPERATIONALAMPLIFIER

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NJRCNew Japan Radio

新日本无线株式会社

NJRC

HighCurrentToroidInductors

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BournsBourns Electronic Solutions

伯恩斯

Bourns
更新时间:2025-8-3 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI(德州仪器)
24+
BGA16
3022
只做原装,提供一站式配单服务,代工代料。BOM配单
TI/德州仪器
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原装正品 正规报关 可开增值税票
TI/德州仪器
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DSBGA-16
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明嘉莱只做原装正品现货
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TI/德州仪器
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DSBGA-16
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TI
三年内
1983
只做原装正品

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