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LDC2112YFDT

InductiveTouchSolutionforLow-PowerHMIButtonApplications

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TI1Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI1
LDC2112YFDT

InductiveTouchSolutionforLow-PowerHMIandButtonApplications

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TI1Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI1
LDC2112YFDT

封装/外壳:16-XFBGA,DSBGA 包装:管件 描述:IC CAP TO DGT CONV 12BIT 16DSBGA 集成电路(IC) ADC/DAC - 特殊用途

TI2Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI2

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BELDENBelden Inc.

百通电缆设计科技有限公司

BELDEN

HighCurrentToroidInductors

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BournsBourns Electronic Solutions

伯恩斯

Bourns
更新时间:2025-6-10 13:28:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI(德州仪器)
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BGA16
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只做原装,提供一站式配单服务,代工代料。BOM配单
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