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封装/外壳:256-LFBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

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封装/外壳:324-LFBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 279 I/O 324CABGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

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更新时间:2025-8-2 13:08:00
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