型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
LAUNCHXL-CC2640R2

TILaunchPad??kit

文件:405.76 Kbytes Page:3 Pages

TI1Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI1
LAUNCHXL-CC2640R2

包装:散装 描述:CC2640R2F LAUNCHPAD DEV KIT 开发板,套件,编程器 射频评估和开发套件,开发板

TI2Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI2

CC2652PSIPSimpleLink??Multiprotocol2.4-GHzWirelessSystem-in-PackageWithIntegratedPowerAmplifier

1Features Wirelessmicrocontroller •Powerful48-MHzArm®Cortex®-M4Fprocessor •352KBflashprogrammemory •256KBofROMforprotocolsandlibraryfunctions •8KBofcacheSRAM •80KBofultra-lowleakageSRAMwithparityfor high-reliabilityoperation •Dynamicmultiprotocolmanager(

TITexas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI

CC2674R10SimpleLink™High-PerformanceMultiprotocol2.4-GHzWirelessMCU

1Features Wirelessmicrocontroller •Powerful48MHzArm®Cortex®-M33processor withTrustZone® •FPUandDSPextension •1024kBflashprogrammemory •8kBofcacheSRAM •256kBofultra-lowleakageSRAMwithparityfor high-reliabilityoperation –32kBofadditionalSRAMisavailabl

TI1Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI1

SimpleLinkBluetoothlowenergyWirelessMCU

文件:1.97981 Mbytes Page:64 Pages

TI1Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI1

SimpleLinkBluetoothlowenergyWirelessMCUforAutomotive

文件:1.36076 Mbytes Page:40 Pages

TI1Texas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI1

CC2651P3SimpleLink??Single-Protocol2.4GHzWirelessMCUWithIntegratedPowerAmplifier

文件:3.51768 Mbytes Page:63 Pages

TITexas Instruments

德州仪器美国德州仪器公司

TI
更新时间:2025-7-31 21:04:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI
23+
开发板
12700
买原装认准中赛美
TI
21+
开发板
10000
只做原装,质量保证
TI(德州仪器)
2024+
N/A
500000
诚信服务,绝对原装原盘
TI
24+
开发板
30000
原装正品公司现货,假一赔十!
TI/德州仪器
2223+
26800
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险
TI
22+
开发板
12000
只有原装,原装,假一罚十
TI
2021+
开发板
7600
原装现货,欢迎询价
TI
21+
开发板
10000
全新原装现货
TI
23+
开发板
25630
原装正品
TI
24+
SMD
15600
射频开发工具

LAUNCHXL-CC2640R2芯片相关品牌

  • ARIES
  • Bourns
  • FERROXCUBE
  • Fuji
  • KOA
  • MEANWELL
  • PREDIP
  • RFE
  • SAMWHA
  • TRUMPOWER
  • WPI
  • YANGJIE

LAUNCHXL-CC2640R2数据表相关新闻