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L99MOD50XP

Multi-output driver for automotive applications

Features  AEC-Q100 qualified  Two half bridges for 6 A load (RDSon = 150 m  Two half bridges for 3 A load (RDSon = 300 m)  Two half bridges for 0.75 A load (RDSon = 1600 m)  One high-side driver for 6 A load (RDSon = 90 m)  Two configurable high-side drivers for up to 1.5A loa

STMICROELECTRONICS

意法半导体

封装/外壳:36-전력FSOP(0.295",7.50mm 宽) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:MULTI-OUTPUT DRIVER 集成电路(IC) 专用 IC

STMICROELECTRONICS

意法半导体

更新时间:2025-8-18 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ST(意法半导体)
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SSOP-36-EP-300mil
1612
深耕行业12年,可提供技术支持。
ST/意法半导体
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全新原装深圳仓库现货有单必成
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ST系列在售,可接长单
STMicroelectronics
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