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OPB1204数据手册规格书PDF详情
Structure
1.1 Chip Size : 1.2mm X 0.45mm
1.2 Chip thickness : 230±20um
1.3 Metallization : Top - Al(2um), Bottom - Au
1.4 Back Metal : Au(1,000Å )
1.5 Passivation : Silicon Nitride
1.6 Bonding Pad Size
- Emitter : 130um
- Base : 60um X 60um
更新时间：2026-2-12 10:18:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
OPTEK |
20+ |
槽型光电开关 |
8850 |
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HONEGWELL |
13+ |
DIP |
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HONEGWELL |
25+23+ |
DIP |
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HONEGWELL |
24+ |
DIP |
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HONEGWELL原装 |
2026+ |
DIP |
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Optek (TT Electronics) |
2022+ |
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TT |
25+ |
传感器 |
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24+ |
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TT/OPTEK |
25+ |
NA |
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OPTEK |
23+ |
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