位置：GRM155R60J226ME > GRM155R60J226ME详情
GRM155R60J226ME中文资料
更新时间：2024-5-9 13:30:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MURATA/村田 |
2019+ |
SMD |
900000 |
原厂渠道 可含税出货 |
|||
MURATA(村田) |
2021/2022+ |
标准封装 |
20000 |
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品 |
|||
原厂原包 |
2022+ |
原装 |
38560 |
原装进口现货,工厂客户可以放款。17377264928微信同 |
|||
MURATA ELECTRONICS |
23+ |
80000 |
全新原装，有询必回 |
||||
MURATA(村田) |
23+ |
0402 |
42431 |
村田全系列可订货,免费送样,账期支持! |
|||
MURATA/村田 |
23+ |
0402 |
151100 |
原装/支持-工厂-含税-拆样 |
|||
MURATA |
2017+ |
0402 |
65895 |
深圳代理原装现货进口库存(香港-日本-台湾)开17点增票 |
|||
MURATA |
new |
39710 |
原厂正品可做含税 |
||||
MURATA/村田 |
1950+ |
98552 |
只做原装正品现货!或订货假一赔十! |
||||
MURATA/村田 |
23+ |
0402 |
4000 |
全新原装数量均有多电话咨询 |
GRM155R60J226ME 资料下载更多...
GRM155R60J226ME 芯片相关型号
- GRM155R61A105M
- GRM155R61C225KE11
- GRM155R61H104KE14
- GRM155R61H104KE19D
- SVRHF283R3S/H+
- SVRHF283R3S/H+-E
- SVRHF283R3S/K
- SVRHF283R3S/K-E
- SVRHF283R3SF/K
- SVRHF283R3SF/K-E
- SVSA2807D/K-E
- SVSA283R3S/H+
- SVSA283R3S/H+-E
- SVSA283R3S/K
- SVSA283R3S/K-E
- SVSA285R2S/H+
- SVSA285R2S/H+-E
- SVSA285R2S/K
- SVSA285R2S/K-E
- SVTR2815D/H+
- SVTR2815D/H+-E
- SVTR2815D/K
- SVTR2815D/K-E
- SVTR2815DF/H+
- SVTR2815DF/H+-E
- SVTR2815DF/K
- SVTR2815DF/K-E
- SVTR2815DFEM
- SVTR2815DFH+
- SVTR2815DFK
KINETIC相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Kinetic Technologies. 芯凯电子科技
中文资料: 492条
关于我们 芯凯电子专注于电源、保护、视频/音频接口和信号完整性领域，设计、开发和销售特有的创新、高性能模拟和混合信号集成电路，服务于消费电子、通信、工业、汽车和企业市场。我们的核心产品支撑在 “每个端口背后”，提供管理、保护、调节和电源监测的解决方案，满足客户系统设计中对USB Type-C、DisplayPort™、HDMI™、以太网和其他电源接口日益增长的需求。凭籍优良的信号完整性技术，我们同时为用户提供高速数据端口转换产品及应用解决方案。 通过特有的电路设计技术和半导体工艺，我们的产品及应用解决方案在提供更好性能的同时，还可以大大消除外部元件、缩小封装尺寸、减少噪音、保护电子负载
