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Features
• For surface mounted applications.
• Low profile package.
• Built-in strain relief.
• Metal silicon junction, majority carrier conduction.
• Low power loss, high efficiency.
• High current capability, low forward voltage drop.
• High surge capability.
KS25产品属性
- 类型
描述
- 型号
KS25
- 制造商
KEXIN
- 制造商全称
Guangdong Kexin Industrial Co.,Ltd
- 功能描述
Surface Mount Schottky Barrier Rectifiier
更新时间：2025-8-2 9:02:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
KEXIN |
23+ |
NA |
19960 |
只做进口原装,终端工厂免费送样 |
|||
TI |
06+ |
MSOP8 |
1600 |
全新原装绝对自己公司现货 |
|||
SAM |
24+/25+ |
13 |
原装正品现货库存价优 |
||||
KEC |
2016+ |
DIP24 |
6523 |
只做原装正品现货!或订货! |
|||
SEC |
24+ |
DIP-24P |
10 |
||||
SAM |
2015+ |
SOP/DIP |
19889 |
原装现货 |
|||
SAMSUNG |
23+ |
DIP |
6000 |
||||
SAMSUNG |
24+ |
0 |
5000 |
只做原装公司现货 |
|||
SAMSUNG |
1999 |
DIP |
500 |
原装现货海量库存欢迎咨询 |
|||
SAM |
24+ |
DIP16 |
3629 |
原装优势!房间现货!欢迎来电! |
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Datasheet数据表PDF页码索引
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- P100
- P101
- P102
- P103
Guangdong Kexin Industrial Co.,Ltd 广东科信实业有限公司
中文资料: 8264条
创新是科信发展的原动力，从事SMD表面贴片分立器件生产、研发、销售34年，一直专注SMD表面贴片分立器件小型化。 高质量的电子设备离不开高质量的元器件，高质量的元器件离不开高质量的原材料。当市场对新功能有需求，我们总会尽全力搜寻最合适的物料，以提供最优质的产品与服务。在SMD表面贴片分立器件领域，这一宗旨伴随着科信品牌，见证了无数新型器件的诞生。 科信分立器件不仅在品质与价格上，还在服务上更享有优势和国际知名度。 我们的产品应用于各类愈加智能化与模块化的电子设备，如安防、数码、智能手机、工控、汽车和家电。 科信作为SMD表面贴片分立器件领
