位置：KI2312DS-HF > KI2312DS-HF详情
KI2312DS-HF中文资料
更新时间：2024-4-19 16:16:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
KEXIN |
24+25+/26+27+ |
SOT-23.贴片 |
78800 |
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库 |
|||
KEXIN |
23+ |
NA |
19960 |
只做进口原装,终端工厂免费送样 |
|||
KEXIN |
2022+ |
SOT23-3 |
5000 |
全现原装公司现货 |
|||
KEXIN |
23+ |
SOT23-3 |
8000 |
只做原装现货 |
|||
KEXIN |
1742+ |
SOT23 |
98215 |
只要网上有绝对有货!只做原装正品! |
|||
KEXIN/科信 |
22+ |
SOT23 |
25000 |
只有原装原装,支持BOM配单 |
|||
KEXIN(科信) |
2112+ |
SOT23-3 |
105000 |
3000个/圆盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货, |
|||
KEXIN科信 |
23+ |
SOT23-3 |
22820 |
原装正品，支持实单 |
|||
23+ |
N/A |
36400 |
正品授权货源可靠 |
||||
量大可定KEXIN |
SOT23 |
68900 |
原包原标签100%进口原装常备现货! |
KI2312DS-HF 资料下载更多...
KI2312DS-HF 芯片相关型号
- 15167-0819
- 15167-0830
- 15167-0909
- 750-DT1222-100G
- DK-1511-025-G
- KX6N70
- SG275X
- SR152C104DARAP1
- SR152C104GARAP1
- SR201E104CARAP1
- SR208A104GARAP1
- SR209C104JARAP1
- SR211C104JARAP1
- SR218E104GARAP1
- SR219C104GARAP1
- SR227A104JARAP1
- SR229A104DARAP1
- SR271C104JARAP1
- SR301E104FARAP1
- SR305C104DARAP1
- SR307E104GARAP1
- SR308A104GARAP1
- SR401A104FARAP1
- SR405A104CARAP1
- SR409A104FARAP1
- SR507C104DARAP1
- SR507E104DARAP1
- WP710A10F3C_15
- WP710A10ID14V_15
- WP710A10SYCK-J3_15
KEXIN相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
GUANGDONG KEXIN INDUSTRIAL CO.,LTD 广东科信实业有限公司
中文资料: 8191条
创新是科信发展的原动力，从事SMD表面贴片分立器件生产、研发、销售34年，一直专注SMD表面贴片分立器件小型化。 高质量的电子设备离不开高质量的元器件，高质量的元器件离不开高质量的原材料。当市场对新功能有需求，我们总会尽全力搜寻最合适的物料，以提供最优质的产品与服务。在SMD表面贴片分立器件领域，这一宗旨伴随着科信品牌，见证了无数新型器件的诞生。 科信分立器件不仅在品质与价格上，还在服务上更享有优势和国际知名度。 我们的产品应用于各类愈加智能化与模块化的电子设备，如安防、数码、智能手机、工控、汽车和家电。 科信作为SMD表面贴片分立器件领
