位置：BZX84C3V0T > BZX84C3V0T详情
BZX84C3V0T中文资料
BZX84C3V0T产品属性
- 类型
描述
- 型号
BZX84C3V0T
- 制造商
NXP Semiconductors
- 功能描述
Zener Diode, Two Terminal, 3 Volt, 5%, SOT-23
更新时间：2024-5-15 9:16:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
YANGJIE |
24+ |
SOT-523 |
50000 |
原厂直销全新原装正品现货 欢迎选购 |
|||
长电/长晶 |
23+ |
SOT-523 |
55000 |
专注配单,只做原装进口现货 |
|||
DIODES-美台 |
24+25+/26+27+ |
SOT-523 |
78800 |
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库 |
|||
长电/长晶 |
23+ |
SOT-523 |
55000 |
专注配单,只做原装进口现货 |
|||
DIODES |
2008++ |
SOT-23 |
15200 |
新进库存/原装 |
|||
ZTX |
05+ |
原厂原装 |
50051 |
只做全新原装真实现货供应 |
|||
DIODES |
2017+ |
SOT523 |
42500 |
深圳代理原装现货进口库存(香港-日本-台湾)开17点增票 |
|||
23+ |
N/A |
46180 |
正品授权货源可靠 |
||||
ZETEX |
21+ |
SOT-23 |
120000 |
长期代理优势供应 |
|||
DIODES |
1809+ |
SOT-523 |
16750 |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
BZX84C3V0T 资料下载更多...
BZX84C3V0T 芯片相关型号
- 15267-0232
- 15267-0250
- 15267-0254
- 15267-0262
- 15267-0290
- 15267-0296
- 15267-0322
- BZT55C10
- BZX55C11
- BZX55C5V6
- BZX84C2V4T
- CR08AS
- EMX1_15
- ES11M_15
- HKQ04023N6S-T
- HKQ0603W1N0C-T
- HKQ0603W3N1S-T
- HKQ0603W3N3C-T
- LL4151_15
- NCE60R2K2I
- P6KE24CA
- P6KE47CA
- R5F3650MNFA
- R5F36CAEDFA
- R5F64177NFB
- R5F64179PFD
- RJH60D2DPP-M0_15
- SB120
- TL431K-8
- TSF84Y100D
KEXIN相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
GUANGDONG KEXIN INDUSTRIAL CO.,LTD 广东科信实业有限公司
中文资料: 8191条
创新是科信发展的原动力，从事SMD表面贴片分立器件生产、研发、销售34年，一直专注SMD表面贴片分立器件小型化。 高质量的电子设备离不开高质量的元器件，高质量的元器件离不开高质量的原材料。当市场对新功能有需求，我们总会尽全力搜寻最合适的物料，以提供最优质的产品与服务。在SMD表面贴片分立器件领域，这一宗旨伴随着科信品牌，见证了无数新型器件的诞生。 科信分立器件不仅在品质与价格上，还在服务上更享有优势和国际知名度。 我们的产品应用于各类愈加智能化与模块化的电子设备，如安防、数码、智能手机、工控、汽车和家电。 科信作为SMD表面贴片分立器件领
