位置：BAP50-03 > BAP50-03详情
BAP50-03中文资料
BAP50-03数据手册规格书PDF详情
Features
● Low diode capacitance.
● Low diode forward resistance.
BAP50-03产品属性
- 类型
描述
- 型号
BAP50-03
- 制造商
NXP Semiconductors
- 功能描述
DIODE PIN 0.05A SOD-323
- 制造商
NXP Semiconductors
- 功能描述
DIODE, PIN, 0.05A, SOD-323
- 制造商
NXP Semiconductors
- 功能描述
PIN Diode 50V 50mA SOD323
更新时间：2025-5-19 9:01:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
KEXIN |
23+ |
NA |
19960 |
只做进口原装,终端工厂免费送样 |
|||
Micro Commercial Co |
24+ |
SC-76,SOD-323 |
30000 |
二极管-分立半导体产品-原装正品 |
|||
恩智浦|NXP |
2020+ |
NA |
9500 |
百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可 |
|||
NXP/恩智浦 |
21+ |
SOD323 |
5239 |
十年信誉,只做原装,有挂就有现货! |
|||
NXP(恩智浦) |
23+ |
N/A |
12000 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
|||
CJ/长电 |
2021+ |
SOD-323 |
9000 |
原装现货,随时欢迎询价 |
|||
NXP |
24+ |
SOD323 |
600000 |
只做原装 有挂有货 假一赔十 |
|||
NXP(恩智浦) |
24+ |
SOD323 |
59698 |
原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同 |
|||
NXP/恩智浦 |
24+ |
SOD323 |
500 |
原装正品,假一罚十! |
|||
NXP |
2024+ |
N/A |
70000 |
柒号只做原装 现货价秒杀全网 |
BAP50-03-TP 价格
参考价格：￥0.3653
型号：BAP50-03-TP 品牌：Micro 备注：这里有BAP50-03多少钱，2025年最近7天走势，今日出价，今日竞价，BAP50-03批发/采购报价，BAP50-03行情走势销售排排榜，BAP50-03报价。
BAP50-03 资料下载更多...
BAP50-03 芯片相关型号
KEXIN相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
- P85
- P86
- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
Guangdong Kexin Industrial Co.,Ltd 广东科信实业有限公司
中文资料: 8264条
创新是科信发展的原动力，从事SMD表面贴片分立器件生产、研发、销售34年，一直专注SMD表面贴片分立器件小型化。 高质量的电子设备离不开高质量的元器件，高质量的元器件离不开高质量的原材料。当市场对新功能有需求，我们总会尽全力搜寻最合适的物料，以提供最优质的产品与服务。在SMD表面贴片分立器件领域，这一宗旨伴随着科信品牌，见证了无数新型器件的诞生。 科信分立器件不仅在品质与价格上，还在服务上更享有优势和国际知名度。 我们的产品应用于各类愈加智能化与模块化的电子设备，如安防、数码、智能手机、工控、汽车和家电。 科信作为SMD表面贴片分立器件领
