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MMBTA63中文资料

厂家型号

MMBTA63

文件大小

41.27Kbytes

页面数量

2

功能描述

EPITAXIAL PLANAR PNP TRANSISTOR

达林顿晶体管 PNP Transistor Darlington

数据手册

下载地址一下载地址二

生产厂商

KEC CORPORATION

简称

KEC

中文名称

KEC株式会社官网

LOGO

MMBTA63产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    MMBTA63

  • 功能描述

    达林顿晶体管 PNP Transistor Darlington

  • RoHS

  • 制造商

    Texas Instruments

  • 配置

    Octal

  • 晶体管极性

    NPN 集电极—发射极最大电压

  • VCEO

    50 V 发射极 - 基极电压

  • VEBO

    集电极—基极电压

  • 最大直流电集电极电流

    0.5 A

  • 最大工作温度

    + 150 C

  • 安装风格

    SMD/SMT

  • 封装/箱体

    SOIC-18

  • 封装

    Reel

更新时间:2024-5-4 17:06:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
KEC
SOT23
7906200
KEC
24+
SOT-23
98000
全新原厂原装正品现货,可提供技术支持、样品免费!
onsemi
23+
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
30000
晶体管-分立半导体产品-原装正品
ON/安森美
21+
SOT-23
600000
航宇科工半导体-中国航天科工集团战略合作伙伴!
onsemi(安森美)
23+
SOT-23-3
3022
原厂订货渠道,支持BOM配单一站式服务
ON/安森美
2019+
SOT-23
78550
原厂渠道 可含税出货
ONSEMI
NA
3000
全新原装!优势库存热卖中!
ON
22+
SOT-23-3
8000
原厂原装,实单加微信
ON
22+
SOT-23-3
7974
只做原装,支持实单,来电咨询。
ON
22+
SOT-23-3
7974
公司只有原装

MMBTA63LT1G 价格

参考价格:¥0.0905

型号:MMBTA63LT1G 品牌:ON 备注:这里有MMBTA63多少钱,2024年最近7天走势,今日出价,今日竞价,MMBTA63批发/采购报价,MMBTA63行情走势销售排排榜,MMBTA63报价。

MMBTA63 晶体管资料

  • MMBTA63别名:MMBTA63三极管、MMBTA63晶体管、MMBTA63晶体三极管

  • MMBTA63生产厂家:美国摩托罗拉半导体公司

  • MMBTA63制作材料:Si-P+Darl

  • MMBTA63性质:低频或音频放大 (LF)

  • MMBTA63封装形式:贴片封装

  • MMBTA63极限工作电压:30V

  • MMBTA63最大电流允许值:0.5A

  • MMBTA63最大工作频率:<1MHZ或未知

  • MMBTA63引脚数:3

  • MMBTA63最大耗散功率:0.3W

  • MMBTA63放大倍数

  • MMBTA63图片代号:H-15

  • MMBTA63vtest:30

  • MMBTA63htest:999900

  • MMBTA63atest:.5

  • MMBTA63wtest:.3

  • MMBTA63代换 MMBTA63用什么型号代替:BDV26,BDV46,PMBTA63,SMBTA63,

KEC相关电路图

  • KEISO
  • KELLER
  • KEMET
  • KENDALLHOWARD
  • KEPONT
  • KERSEMI
  • KEXIN
  • KEYSIGHT
  • KEYSTONE
  • KIA
  • KINETIC
  • KINGBOARD

KEC CORPORATION KEC株式会社

中文资料: 7532条

自从1969年创业以来,在半导体领域独辟蹊径的匠人企业KEC,通过几十年不断的技术开发与经营革新,不但在品质上赢得了国内外知名电子企业的普遍信赖,其优秀的技术能力也受到广泛的认可。得益于当前迅猛推进的电子设备的数字整合(digitalconvergence),通讯与IT技术的融合,以及汽车电子化等,各种半导体的需求与市场将会大大扩大。2004年,作为未来发展的引擎KEC决定进军MOS领域,秉承‘2010年SSTR市场占有率世界第一,销售额1兆元’的目标,KEC夜以继日地开拓着世界市场.从世界超小表面贴装型半导体封装(semiconductorpackage)与世界最初研制出的超节电型元件、以及