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FMB01中文资料

厂家型号

FMB01

文件大小

367.29Kbytes

页面数量

1

功能描述

SEMICONDUCTOR PACKAGE DIMENSION

数据手册

下载地址一下载地址二

生产厂商

KEC CORPORATION

简称

KEC

中文名称

KEC株式会社官网

LOGO

FMB01产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    FMB01

  • 制造商

    Carlo Gavazzi

更新时间:2024-4-28 15:16:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
FUJI
原厂封装
1000
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
ASI
23+
193
现货供应
ASI
23+
TO-59
8510
原装正品代理渠道价格优势
ASI
23+
原厂原包
19960
只做进口原装 终端工厂免费送样
PARTRON
2017+
原厂封装
25896
深圳代理原装现货进口库存(香港-日本-台湾)开17点增票
PARTRON
2022+
500
全新原装 货期两周
N/A
24+
NA
990000
明嘉莱只做原装正品现货
FUJI/富士电机
21+ROHS
TO263
28888
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
FUJI/富士电机
23+
TO-220
11550
FUJI/富士电机系列在售
FUJI/富士电机
2022+
TO-263
50000
原厂代理 终端免费提供样品

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  • KINGBOARD
  • KINGBOR

KEC CORPORATION KEC株式会社

中文资料: 7532条

自从1969年创业以来,在半导体领域独辟蹊径的匠人企业KEC,通过几十年不断的技术开发与经营革新,不但在品质上赢得了国内外知名电子企业的普遍信赖,其优秀的技术能力也受到广泛的认可。得益于当前迅猛推进的电子设备的数字整合(digitalconvergence),通讯与IT技术的融合,以及汽车电子化等,各种半导体的需求与市场将会大大扩大。2004年,作为未来发展的引擎KEC决定进军MOS领域,秉承‘2010年SSTR市场占有率世界第一,销售额1兆元’的目标,KEC夜以继日地开拓着世界市场.从世界超小表面贴装型半导体封装(semiconductorpackage)与世界最初研制出的超节电型元件、以及