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BD135中文资料
BD135产品属性
- 类型
描述
- 型号
BD135
- 功能描述
两极晶体管 - BJT NPN Audio Amplifier
- RoHS
否
- 制造商
STMicroelectronics
- 晶体管极性
PNP 集电极—基极电压
- VCBO
集电极—发射极最大电压
- VCEO
- 40 V 发射极 - 基极电压
- VEBO
- 6 V
- 增益带宽产品fT
直流集电极/Base Gain hfe
- Min
100 A
- 安装风格
SMD/SMT
- 封装/箱体
PowerFLAT 2 x 2
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
onsemi |
23+ |
TO-225AA,TO-126-3 |
30000 |
晶体管-分立半导体产品-原装正品 |
|||
ON/安森美 |
21+ |
NA |
12162 |
原装现货 假一赔十 |
|||
STM |
22+ |
SOT-32-3 (TO-126-3) |
7750 |
||||
ST(意法半导体) |
23+ |
TO-126 |
942 |
原厂订货渠道,支持BOM配单一站式服务 |
|||
ST专家 |
1629+ |
SOT-32(TO-126) |
7958 |
只做原装正品 |
|||
ON/安森美 |
21+ |
NA |
6081 |
只做原装,假一罚十 |
|||
ST/意法半导体 |
21+ |
SOT-32-3 |
10000 |
原装公司现货 |
|||
FAIRCHILD/仙童 |
22+ |
TO-126F |
19 |
只做原装进口 免费送样!! |
|||
ST(意法半导体) |
22+ |
SOT-32 |
10000 |
只做原装现货 假一赔万 |
|||
ST(意法) |
2022+ |
tray |
3800 |
只做原装进口 免费送样 |
BD135G 价格
参考价格：￥1.0432
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BD135相关电子新闻
BD13516STU原装现货厂商：FAIRCHILD/仙童封装：NA
原装现货
2019-9-11
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- BCW29_99
- BCW32_98
- BCW71
- BD140
- BF421_02
- BZX84C2V4-V
- BZX84C3V6-V
- CY14MB064J1-SXI
- CY14MB064Q2A-SXIT
- CY14V104LA-BA25XI
- CY14V104NA
- CY22150KFZXI
- CY22150KFZXIT
- CY22150KZI-XXXT
- CY22150KZXI-XXXT
- CY22381
- CY23EP05_11
- CY3695
- EB73DBK10SGFXA
- EBT15622E1YA
- ESH2PB
- GBL2J
- MALREKA00AA147J00K
BD135 晶体管资料
BD135(-6...-16)别名：BD135(-6...-16)三极管、BD135(-6...-16)晶体管、BD135(-6...-16)晶体三极管
BD135(-6...-16)生产厂家：德国AEG公司_德国椤茨标准电器公司_荷兰飞利浦公司
BD135(-6...-16)制作材料：Si-NPN
BD135(-6...-16)性质：低频或音频放大 （LF）_功率放大 （L）
BD135(-6...-16)封装形式：直插封装
BD135(-6...-16)极限工作电压：45V
BD135(-6...-16)最大电流允许值：1.5A
BD135(-6...-16)最大工作频率：<1MHZ或未知
BD135(-6...-16)引脚数：3
BD135(-6...-16)最大耗散功率：12.5W
BD135(-6...-16)放大倍数：
BD135(-6...-16)图片代号：B-21
BD135(-6...-16)vtest：45
BD135(-6...-16)htest：999900
- BD135(-6...-16)atest：1.5
BD135(-6...-16)wtest：12.5
BD135(-6...-16)代换 BD135(-6...-16)用什么型号代替：BD165,BD175,BD226,BD233,BD437,3DA1B,
KEC相关电路图
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- P80
KEC CORPORATION KEC株式会社
中文资料: 7532条
自从1969年创业以来，在半导体领域独辟蹊径的匠人企业KEC，通过几十年不断的技术开发与经营革新,不但在品质上赢得了国内外知名电子企业的普遍信赖，其优秀的技术能力也受到广泛的认可。得益于当前迅猛推进的电子设备的数字整合(digitalconvergence),通讯与IT技术的融合,以及汽车电子化等,各种半导体的需求与市场将会大大扩大。2004年,作为未来发展的引擎KEC决定进军MOS领域,秉承‘2010年SSTR市场占有率世界第一,销售额1兆元’的目标,KEC夜以继日地开拓着世界市场.从世界超小表面贴装型半导体封装(semiconductorpackage)与世界最初研制出的超节电型元件、以及
