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BCW31中文资料

厂家型号

BCW31

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199.32Kbytes

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1

功能描述

EPITAXIAL PLANAR NPN TRANSISTOR

两极晶体管 - BJT NPN/ 32V/ 500mA

数据手册

下载地址一下载地址二

生产厂商

KEC CORPORATION

简称

KEC

中文名称

KEC株式会社官网

LOGO

BCW31产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    BCW31

  • 功能描述

    两极晶体管 - BJT NPN/ 32V/ 500mA

  • RoHS

  • 制造商

    STMicroelectronics

  • 晶体管极性

    PNP 集电极—基极电压

  • VCBO

    集电极—发射极最大电压

  • VCEO

    - 40 V 发射极 - 基极电压

  • VEBO

    - 6 V

  • 增益带宽产品fT

    直流集电极/Base Gain hfe

  • Min

    100 A

  • 安装风格

    SMD/SMT

  • 封装/箱体

    PowerFLAT 2 x 2

更新时间:2024-4-30 16:04:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
FAIRCHILD
19+
SOT-23
8482
NXP
540010
自己库存,有更多量
Nexperia(安世)
23+
SOT-23(TO-236)
3022
原厂订货渠道,支持BOM配单一站式服务
NXP/FSC
18+
SOT23
89000
全新原装现货,假一罚十
NEXPERIA/安世
22+
SOT23
600000
航宇科工半导体-央企优秀战略合作伙伴!
NEXPERIA/安世
22+
SOT23
25000
原装现货、假一赔十
FAIRCHILD/仙童
22++
SOT23
5209
原装正品!诚信经营,实单价优!
NXP
24+
4860
十年信誉,只做全新原装正品现货,以优势说话 !!
FAI
2022+
SOT23
5000
原厂授权代理 价格绝对优势
Nexperia(安世)
23+
TO-236AB
24467
进口原装假一赔十可开增值票

BCW31,215 价格

参考价格:¥0.0882

型号:BCW31,215 品牌:NXP 备注:这里有BCW31多少钱,2024年最近7天走势,今日出价,今日竞价,BCW31批发/采购报价,BCW31行情走势销售排排榜,BCW31报价。

BCW31 晶体管资料

  • BCW31(D1)别名:BCW31(D1)三极管、BCW31(D1)晶体管、BCW31(D1)晶体三极管

  • BCW31(D1)生产厂家:荷兰飞利浦公司_德国凡尔伏公司

  • BCW31(D1)制作材料:Si-NPN

  • BCW31(D1)性质:微型 (Min)_低频或音频放大 (LF)

  • BCW31(D1)封装形式:贴片封装

  • BCW31(D1)极限工作电压:30V

  • BCW31(D1)最大电流允许值:0.05A

  • BCW31(D1)最大工作频率:<1MHZ或未知

  • BCW31(D1)引脚数:3

  • BCW31(D1)最大耗散功率:0.15W

  • BCW31(D1)放大倍数

  • BCW31(D1)图片代号:H-15

  • BCW31(D1)vtest:30

  • BCW31(D1)htest:999900

  • BCW31(D1)atest:.05

  • BCW31(D1)wtest:.15

  • BCW31(D1)代换 BCW31(D1)用什么型号代替:BCW60,BCW71,BCX70,

KEC相关电路图

  • KEISO
  • KELLER
  • KEMET
  • KENDALLHOWARD
  • KEPONT
  • KERSEMI
  • KEXIN
  • KEYSIGHT
  • KEYSTONE
  • KIA
  • KINETIC
  • KINGBOARD

KEC CORPORATION KEC株式会社

中文资料: 7532条

自从1969年创业以来,在半导体领域独辟蹊径的匠人企业KEC,通过几十年不断的技术开发与经营革新,不但在品质上赢得了国内外知名电子企业的普遍信赖,其优秀的技术能力也受到广泛的认可。得益于当前迅猛推进的电子设备的数字整合(digitalconvergence),通讯与IT技术的融合,以及汽车电子化等,各种半导体的需求与市场将会大大扩大。2004年,作为未来发展的引擎KEC决定进军MOS领域,秉承‘2010年SSTR市场占有率世界第一,销售额1兆元’的目标,KEC夜以继日地开拓着世界市场.从世界超小表面贴装型半导体封装(semiconductorpackage)与世界最初研制出的超节电型元件、以及