位置:BC850 > BC850详情
BC850中文资料
BC850产品属性
- 类型
描述
- 型号
BC850
- 制造商
ZETEX
- 制造商全称
ZETEX
- 功能描述
SOT23 NPN SILICON PLANAR
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Infineon |
19+ |
SOT23-3 |
15000 |
||||
ON/安森美 |
22+ |
SOT |
120000 |
原装正品 |
|||
ON |
23+ |
/ |
21000 |
只做原装现货工厂免费出样欢迎咨询订单 |
|||
Taiwan Semiconductor Corporati |
23+ |
SC-70,SOT-323 |
30000 |
晶体管-分立半导体产品-原装正品 |
|||
NEXPERIA/安世 |
21+ |
SOT-323 |
600000 |
航宇科工半导体-中国航天科工集团战略合作伙伴! |
|||
onsemi(安森美) |
23+ |
SOT-23(TO-236) |
3022 |
原厂订货渠道,支持BOM配单一站式服务 |
|||
215 |
1200000 |
15+ |
0 |
原厂原装 |
|||
18+ |
5000 |
原装现货 |
|||||
NXP |
18+ |
SOT23 |
89000 |
全新原装现货,假一罚十 |
|||
NXP/恩智浦 |
20+ |
SOT-323 |
20000 |
原装正品现货 |
BC850CWH6327XTSA1 价格
参考价格:¥0.1246
BC850 资料下载更多...
BC850 芯片相关型号
- 1N747
- BC807W
- BC817_09
- BCW31_02
- BZX84C2V0-V
- CY14ME064Q
- CY14ME064Q2A-SXI
- CY14V101NA-BA45XI
- CY14V104LA-BA45XI
- CY14V104NA-BA45XIT
- CY22150FZXC
- CY223811
- CY22801_11
- CY22801KFXC
- CY23EP05SXC-1
- CY23EP05SXI-1T
- CY23EP09
- CY25422
- CY2545CXXX
- CY3672-USB
- KDP623UL
- KDR105
- KDR105S_04
- KDR357
- KDR367_08
- LM3466
- LM3466_12
- LM7815J
- MSC1200
- MSC1211_07
BC850 晶体管资料
BC850别名:BC850三极管、BC850晶体管、BC850晶体三极管
BC850生产厂家:
BC850制作材料:Si-NPN
BC850性质:低噪放大 (ra)
BC850封装形式:贴片封装
BC850极限工作电压:50V
BC850最大电流允许值:0.1A
BC850最大工作频率:30MHZ
BC850引脚数:3
BC850最大耗散功率:
BC850放大倍数:
BC850图片代号:H-15
BC850vtest:50
BC850htest:30000000
- BC850atest:.1
BC850wtest:0
BC850代换 BC850用什么型号代替:BCF81,
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
KEC CORPORATION KEC株式会社
自从1969年创业以来,在半导体领域独辟蹊径的匠人企业KEC,通过几十年不断的技术开发与经营革新,不但在品质上赢得了国内外知名电子企业的普遍信赖,其优秀的技术能力也受到广泛的认可。得益于当前迅猛推进的电子设备的数字整合(digitalconvergence),通讯与IT技术的融合,以及汽车电子化等,各种半导体的需求与市场将会大大扩大。2004年,作为未来发展的引擎KEC决定进军MOS领域,秉承‘2010年SSTR市场占有率世界第一,销售额1兆元’的目标,KEC夜以继日地开拓着世界市场.从世界超小表面贴装型半导体封装(semiconductorpackage)与世界最初研制出的超节电型元件、以及