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BC638中文资料
BC638产品属性
- 类型
描述
- 型号
BC638
- 功能描述
两极晶体管 - BJT TO-92 PNP GP AMP
- RoHS
否
- 制造商
STMicroelectronics
- 晶体管极性
PNP 集电极—基极电压
- VCBO
集电极—发射极最大电压
- VCEO
- 40 V 发射极 - 基极电压
- VEBO
- 6 V
- 增益带宽产品fT
直流集电极/Base Gain hfe
- Min
100 A
- 安装风格
SMD/SMT
- 封装/箱体
PowerFLAT 2 x 2
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
onsemi(安森美) |
23+ |
TO-92-3 |
2317 |
原厂订货渠道,支持BOM配单一站式服务 |
|||
PHI |
13+ |
TO-92 |
6238 |
原装分销 |
|||
NSC |
96+ |
TO-92 |
50 |
原装 |
|||
09+ |
TO-92 |
50000 |
|||||
FSC |
1436+ |
TO-92 |
30000 |
绝对原装进口现货可开增值税发票 |
|||
ONS |
16+ |
原厂封装 |
969 |
原装现货假一罚十 |
|||
FAIRCHILD |
23+ |
NA |
19960 |
只做进口原装,终端工厂免费送样 |
|||
fsc |
dc11 |
原厂封装 |
8000 |
INSTOCK:2000/bulk |
|||
ON |
16+ |
原厂封装 |
10000 |
全新原装正品,代理优势渠道供应,欢迎来电咨询 |
|||
ON |
新 |
1988 |
全新原装 货期两周 |
BC638TA 价格
参考价格：￥0.1380
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- BCW72
- IA8044-PDW40I-01
- IA8344-PDW40I-01
- IDT54FCT162H501CTPAB
- IDT54FCT2646DTD
- IDT54FCT640SOB
- IDT7140SA35PFB
- IDT74FCT2245CT
- IDT74FCT640SOB
- SD203N14S15PSV
- SD203R12S15PSV
- SD253N10S15MSV
- SD400N08MBV
- SD400R12MBV
- SD400R16MBV
- SD400R16PBV
- SD400R24PBV
- ST180S04M1L
- ST180S08M1L
- ST180S16P1L
- ST180S16P2L
BC638 晶体管资料
BC638(-6...-10)别名：BC638(-6...-10)三极管、BC638(-6...-10)晶体管、BC638(-6...-10)晶体三极管
BC638(-6...-10)生产厂家：德国AEG公司_德国西门子AG公司_德国凡尔伏公司
BC638(-6...-10)制作材料：Si-PNP
BC638(-6...-10)性质：低频或音频放大 （LF）_TR_输出极 （E）
BC638(-6...-10)封装形式：直插封装
BC638(-6...-10)极限工作电压：60V
BC638(-6...-10)最大电流允许值：1A
BC638(-6...-10)最大工作频率：<1MHZ或未知
BC638(-6...-10)引脚数：3
BC638(-6...-10)最大耗散功率：0.8W
BC638(-6...-10)放大倍数：
BC638(-6...-10)图片代号：A-20
BC638(-6...-10)vtest：60
BC638(-6...-10)htest：999900
- BC638(-6...-10)atest：1
BC638(-6...-10)wtest：.8
BC638(-6...-10)代换 BC638(-6...-10)用什么型号代替：BC488,BC527,3CK10D,
KEC相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
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- P78
- P79
- P80
KEC CORPORATION KEC株式会社
中文资料: 7532条
自从1969年创业以来，在半导体领域独辟蹊径的匠人企业KEC，通过几十年不断的技术开发与经营革新,不但在品质上赢得了国内外知名电子企业的普遍信赖，其优秀的技术能力也受到广泛的认可。得益于当前迅猛推进的电子设备的数字整合(digitalconvergence),通讯与IT技术的融合,以及汽车电子化等,各种半导体的需求与市场将会大大扩大。2004年,作为未来发展的引擎KEC决定进军MOS领域,秉承‘2010年SSTR市场占有率世界第一,销售额1兆元’的目标,KEC夜以继日地开拓着世界市场.从世界超小表面贴装型半导体封装(semiconductorpackage)与世界最初研制出的超节电型元件、以及
