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BC548中文资料
BC548产品属性
- 类型
描述
- 型号
BC548
- 功能描述
两极晶体管 - BJT NPN 30V 100mA HFE/8
- RoHS
否
- 制造商
STMicroelectronics
- 晶体管极性
PNP 集电极—基极电压
- VCBO
集电极—发射极最大电压
- VCEO
- 40 V 发射极 - 基极电压
- VEBO
- 6 V
- 增益带宽产品fT
直流集电极/Base Gain hfe
- Min
100 A
- 安装风格
SMD/SMT
- 封装/箱体
PowerFLAT 2 x 2
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
KEC |
20+ |
TO-92-3 (Formed Leads) |
10000 |
||||
KEC |
21+ |
NA |
20000 |
原装现货 假一赔十 |
|||
KEC |
21+ |
NA |
10000 |
只做原装,假一罚十 |
|||
KEC |
20+ |
10000 |
TO-92-3 (Formed Leads) |
||||
kec |
dc10 |
原厂封装 |
2000 |
INSTOCK:2000/ammo/to92 |
|||
KEC |
标准封装 |
56752 |
一级代理原装正品现货期货均可订购 |
||||
KEC |
21+ |
NA |
12820 |
只做原装,质量保证 |
|||
KEC |
2022+ |
TO-92 |
5000 |
全现原装公司现货 |
|||
KEC |
21+ |
TO-92 |
120000 |
长期代理优势供应 |
|||
KEC |
20+ |
TO-92-3(FormedLeads) |
10099 |
一周左右货期全新进口原装 |
BC548CTA 价格
参考价格:¥0.1419
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- SD203N12S15PBV
- SD203N12S15PV
- SD203N14S15MV
- SD203R12S15PV
- SD203R14S15PSV
- SD203R16S15PBV
- SD203R16S15PV
- SD253N12S20PSV
- SD253N14S20PSV
- SD253N16S15MSV
- SD253N16S20MBV
- SD253R04S15MSV
- SD253R10S20PSV
- SD253R16S15MSV
- SD253R16S20PSV
- SD400N04MV
- SD400N04PSV
- SD400R08PSV
- ST180S12M1L
- ST180S12P2L
- ST180S18M0L
- ST180S20P2L
BC548 晶体管资料
BC548(VI,A,B,C)别名:BC548(VI,A,B,C)三极管、BC548(VI,A,B,C)晶体管、BC548(VI,A,B,C)晶体三极管
BC548(VI,A,B,C)生产厂家:德国AEG公司_德国椤茨标准电器公司_英国Mullard有限
BC548(VI,A,B,C)制作材料:Si-NPN
BC548(VI,A,B,C)性质:通用型 (Uni)
BC548(VI,A,B,C)封装形式:直插封装
BC548(VI,A,B,C)极限工作电压:30V
BC548(VI,A,B,C)最大电流允许值:0.2A
BC548(VI,A,B,C)最大工作频率:300MHZ
BC548(VI,A,B,C)引脚数:3
BC548(VI,A,B,C)最大耗散功率:0.5W
BC548(VI,A,B,C)放大倍数:β=900
BC548(VI,A,B,C)图片代号:A-23
BC548(VI,A,B,C)vtest:30
BC548(VI,A,B,C)htest:300000000
- BC548(VI,A,B,C)atest:.2
BC548(VI,A,B,C)wtest:.5
BC548(VI,A,B,C)代换 BC548(VI,A,B,C)用什么型号代替:BC108,BC172,BC183,BC208,BC238,BC383,BC583,3DG9014,
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KEC CORPORATION KEC株式会社
自从1969年创业以来,在半导体领域独辟蹊径的匠人企业KEC,通过几十年不断的技术开发与经营革新,不但在品质上赢得了国内外知名电子企业的普遍信赖,其优秀的技术能力也受到广泛的认可。得益于当前迅猛推进的电子设备的数字整合(digitalconvergence),通讯与IT技术的融合,以及汽车电子化等,各种半导体的需求与市场将会大大扩大。2004年,作为未来发展的引擎KEC决定进军MOS领域,秉承‘2010年SSTR市场占有率世界第一,销售额1兆元’的目标,KEC夜以继日地开拓着世界市场.从世界超小表面贴装型半导体封装(semiconductorpackage)与世界最初研制出的超节电型元件、以及