型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
K7D321874A-HGC37

32MbA-dieDDRSRAMSpecification

文件:485.24 Kbytes Page:19 Pages

SamsungSamsung semiconductor

三星三星半导体

Samsung

K7D321874A-HGC37产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    K7D321874A-HGC37

  • 制造商

    SAMSUNG

  • 制造商全称

    Samsung semiconductor

  • 功能描述

    32Mb A-die DDR SRAM Specification

更新时间:2025-7-31 12:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMSUNG
2023+
BGA
50000
原装现货
SANSUNG
25+
BGA
4500
全新原装、诚信经营、公司现货销售
SAMSUNG
23+
BGA
50000
只做原装正品
SAMSUNG/三星
2447
BGA
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
SAMSUNG/三星
23+
BGA
50000
全新原装正品现货,支持订货
SAMSUNG
25+23+
BGA
22967
绝对原装正品全新进口深圳现货
SANSUNG
23+
BGA
2870
绝对全新原装!现货!特价!请放心订购!
SAMSUNG
BGA
68500
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
SAMSUNG
24+
BGA
20000
低价现货抛售(美国 香港 新加坡)
SAM
2402+
BGA
8324
原装正品!实单价优!

K7D321874A-HGC37芯片相关品牌

  • ABB
  • ARCH
  • CEL
  • COOPER
  • DGNJDZ
  • Ecliptek
  • E-SWITCH
  • FCI-CONNECTOR
  • HANWHAVISION
  • Heyco
  • NEXPERIA
  • TRSYS

K7D321874A-HGC37数据表相关新闻