型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
K7D161874B-HC37

512Kx36&1Mx18SRAM

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SamsungSamsung semiconductor

三星三星半导体

Samsung

K7D161874B-HC37产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    K7D161874B-HC37

  • 制造商

    SAMSUNG

  • 制造商全称

    Samsung semiconductor

  • 功能描述

    512Kx36 & 1Mx18 SRAM

更新时间:2025-5-5 17:12:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMSUNG/三星
23+
BGA
40
原装正品现货
SAMSUNG
25+23+
BGA
22967
绝对原装正品全新进口深圳现货
SAMSUNG
23+
BGA
3200
全新原装、诚信经营、公司现货销售
SAMSANG
19+
BGA
256800
原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂;
SAMSUNG
22+
BGA
4800
全新原装现货!自家库存!
SAMSUNG
24+
BGA
657
SAMSUNG
18+
BGA
85600
保证进口原装可开17%增值税发票
SAMSUNG/三星
2447
BGA
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
SAM
24+/25+
24
原装正品现货库存价优
SAMSUNG
23+
BGA153
8653
全新原装优势

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