型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
K7D161874B-HC30

512Kx36&1Mx18SRAM

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SamsungSamsung semiconductor

三星三星半导体

Samsung

K7D161874B-HC30产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    K7D161874B-HC30

  • 制造商

    SAMSUNG

  • 制造商全称

    Samsung semiconductor

  • 功能描述

    512Kx36 & 1Mx18 SRAM

更新时间:2025-5-6 17:51:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAM
24+/25+
24
原装正品现货库存价优
SAMSUNG/三星
23+
BGA
350
原装正品现货
SAMSUNG
23+
BGA
20000
全新原装热卖/假一罚十!更多数量可订货
SAMSUNG
24+
FBGA-153
4650
SAMSUNG/三星
23+
BGA
13000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
SAMS
6000
面议
19
DIP/SMD
SAMSANG
19+
BGA
256800
原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂;
SAMSUNG
22+
BGA
4800
全新原装现货!自家库存!
SAMSUNG/三星
24+
NA/
148
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
SAMSUNG/三星
23+
BGA
50000
全新原装正品现货,支持订货

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