位置：首页 > IC中文资料第5713页 > K7D161874B-HC30
| 型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
K7D161874B-HC30 | 512Kx36&1Mx18SRAM 文件：445.75 Kbytes Page：16 Pages | SamsungSamsung semiconductor 三星三星半导体 |  |   |
K7D161874B-HC30产品属性
- 类型
描述
- 型号
K7D161874B-HC30
- 制造商
SAMSUNG
- 制造商全称
Samsung semiconductor
- 功能描述
512Kx36 & 1Mx18 SRAM
更新时间：2025-6-20 20:00:00
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
SAMSUNG/三星 |
24+ |
NA/ |
148 |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
|||
SAM |
24+/25+ |
24 |
原装正品现货库存价优 |
||||
SAMSUNG |
23+ |
BGA |
50000 |
只做原装正品 |
|||
SAMSUNG |
25+ |
BGA |
1250 |
大量现货库存,提供一站式服务! |
|||
SAMSUNG/三星 |
23+ |
BGA |
350 |
原装正品现货 |
|||
SAMSUNG/三星 |
23+ |
BGA |
13000 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
|||
SAMSUNG |
2023+ |
BGA |
50000 |
原装现货 |
|||
SAMS |
6000 |
面议 |
19 |
DIP/SMD |
|||
SAMSANG |
19+ |
BGA |
256800 |
原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂； |
|||
SAMSUNG |
22+ |
BGA |
4800 |
全新原装现货!自家库存! |
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- K817P2
- K817P1
- K817P
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- K8006
- K7-T3
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