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K4B1G0846D-HCH9

1GbD-dieDDR3SDRAMSpecification

The1GbDDR3SDRAMD-dieisorganizedasa32Mbitx4I/Osx8banks,16Mbitx8I/Osx8banksor8Mbitx16I/Osx8banksdevice.Thissynchronousdeviceachieveshighspeeddouble-data-ratetransferratesofupto1600Mb/sec/pin(DDR3-1600)forgeneralapplications.

SamsungSamsung Group

三星三星半导体

Samsung

K4B1G0846D-HCH9产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    K4B1G0846D-HCH9

  • 制造商

    SAMSUNG

  • 制造商全称

    Samsung semiconductor

  • 功能描述

    1Gb D-die DDR3 SDRAM Specification

更新时间:2024-4-23 16:47:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMSUNG/三星
FBGA
28942
原盒原标,正品现货 诚信经营 价格美丽 假一罚十
SAMSUNG
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深圳代理原装现货进口库存(香港-日本-台湾)开17点增票
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原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种

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