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K4B1G0846D-HCF8

1GbD-dieDDR3SDRAMSpecification

The1GbDDR3SDRAMD-dieisorganizedasa32Mbitx4I/Osx8banks,16Mbitx8I/Osx8banksor8Mbitx16I/Osx8banksdevice.Thissynchronousdeviceachieveshighspeeddouble-data-ratetransferratesofupto1600Mb/sec/pin(DDR3-1600)forgeneralapplications.

SamsungSamsung Group

三星三星半导体

Samsung

K4B1G0846D-HCF8产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    K4B1G0846D-HCF8

  • 制造商

    SAMSUNG

  • 制造商全称

    Samsung semiconductor

  • 功能描述

    1Gb D-die DDR3 SDRAM Specification

更新时间:2024-6-1 14:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMSUNG
1923+
BGA
6000
只做原装特价
SAMSUNG
22+
BGA
360000
进口原装房间现货实库实数
SAMSANG
19+
BGA
256800
原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂;
SAMSUNG
BGA.
5660
国内领先的集成电路专业配单!量大可发货!可开17%增值
SAMSUNG/三星
22+
FBGA-82
8000
原装正品支持实单
SAMSUNG/三星
NEW+
BGA
5957
SAMSUNG
2023+
BGA
80000
一级代理/分销渠道价格优势 十年芯程一路只做原装正品
SAMSUNG/三星
23+
BGA
20000
不忘初芯-只做原装正品
SAMSUNG
21+
FBGA
35200
一级代理/放心采购
SAMSUNG/三星
19+
BGA
11446
进口原装现货

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